そして、像の鮮明さは1倍の時以上にはっきり現れます。, 4倍率だと更に差が出る。 対物レンズの膨らみはありますが、対物レンズ径は24mmと小さいです。（このデザインの場合、メーカーによっては26mmになってたりする物もある）。, エレベーテーションノブとウィンデージノブはこんな感じで、キャップを外す事でアクセスが可能です。 接眼レンズ側のバトラーキャップは付けると視野が少し狭くなるので外してます, とりあえず、暫くはSTWにMarch Compactを乗せて使おうと思っています。 また、歪みに関しては動画で映しているディスプレイの縁（特に左上の角）を比較してもらうと分かりやすいのですが、March Compactは真っ直ぐなのに対し、SOLは若干歪んで見えます。, そして、普通に覗いた時はもちろん、ケラれた時に特に感じるチューブ内の乱反射の少なさも大きいです。 レティクルはFD-1という非常にシンプルな十字レティクルで、イルミネーション（中央が赤く光る）が付いています。 個人的には2倍の所に突起が欲しかった…。, 接眼レンズ側に視度調整のノブが付いています。 まず、レンズの綺麗さはMarch Compactが像がくっきりし、鮮明に見えるのに対し、SOLは若干色が浅いく、少し像が黄ばんで見えます。 黒色で塗りつぶしてるのはシリアルNOです。, 多数のMarchスコープの中からこちらのスコープを選んだ理由としては下記になります。, という訳で、March Compact 1x-4x24mm D4V24IMLのレビュー記事になります。 まずはファーストインプレッション。, 内容物はこんな感じ。 まあ実は、最近名前すら登場しなくなった「キメラM4」はそういう仕様で調整していたのですが、途中で飽きて未完成のまま放置してるんですよね…。, ※コメントは管理者の承認を受けてから公開されますので、コメントを投稿頂いても直ぐには表示されません。管理者がコメントを確認するまでには数時間〜1日程度時間を要しますので、コメントの反映まで暫くお待ち下さい。尚、不適切と思われるコメント（スパム、悪意のある内容など）は公開されません。, March-Fシリーズ（高倍率シリーズ）はアイボックスの狭さから自分には合わないと感じた（以前書いた, 広いアイボックス（1倍での瞳径 17.8mm）、アイリリーフ（低倍率で64mm〜94mm、高倍率で61mm-94mm）がある. そして、普通に覗いた時はもちろん、ケラれた時に特に感じる筒内の乱反射の少なさ。 pic.twitter.com/fdas3thQa2, — エボログ中の人＠良い筒、到着 (@Evolutor_web) 2017年8月23日, March Compact 1x-4x24mm D4V24IMLとSOLは非常に似た仕様のスコープで、共通点が多いです。, アイリリーフ、アイボックス、視野等、パット見の見た目は殆ど同じと言って良いのでは無いでしょうか。, ただし、大きく異なるのはやはりレンズの綺麗さと歪みの少なさです。 色んな方々の布教活動により、私もMarchデビューしました。「March Compact 1x-4x24mm D4V24IML」という1〜4倍のショートスコープになります。 という訳で、色んな方々の布教活動により、私もMarchデビューしました。, 私が購入したのは「March Compact 1x-4x24mm D4V24IML」という物で、倍率は1〜4倍のショートスコープになります。 スコープは割と前の方に置いているので、ドットサイト程とは言いませんが、アイボックスの広さもあってか等倍であればドットサイトと同じような感覚で構えて狙う事が出来ます。 こちらは別売りもされていますが、March Compact 1x-4x24mm D4V24IMLには付属するようです。, このファストレバーは3倍の所に付いている突起を使って固定するタイプなので、どこにでも取り付けられる訳ではありません。, Marchスコープ付属のバトラーキャップはかなりユニークな作りになっており、展開した際、このようにスコープと水平になるようにロックする事が出来ます。 気が向いたらロングレンジ狙える用の銃を作るのもアリかなと思ってます。 Generation I/O、3GIO（スリージーアイオー）を基とする。, PCI Express 1.1は、1レーンあたり2.5 Gbpsでデータ転送に80パーセントが使用され、送信／受信を分離した全二重方式を採用し、計5 Gbpsの転送速度を持つ。これは従来の32ビット/33 MHzのPCIバスに比して3倍から4倍に迫り、AGP_2xモードのそれに近い。高度な3D描画処理を行わないビデオカードならばx1モードでも充分な転送速度を確保できる。またレーンを複数束ね、さらに低レイテンシ、高転送速度を可能とするx2、x4、x8、x16、x32も仕様化されている。特にPCI Express x16は、バススロットに用いるコネクタの物理的長さが従来のAGPやPCIに近く、AGPに代わるビデオカードのインタフェースとして利用されている。転送速度は8 GB/s（2.5 Gbps時、送受信それぞれ4 GB/s）で、AGP_8xモード比でおよそ4倍弱となる。, PCI Express x1をベースとした新たなPCカード規格ExpressCardはノートパソコンなどに採用される。ノートパソコンなどで内蔵の無線LANボード用に多く採用されるmini PCI Express端子はPCI Express (x1) とUSB2.0の信号配線がある。mSATA端子と端子形状は同一だが信号線の互換性はない。, 伝送路1レーンあたりの物理レイヤの帯域は片方向2.5 Gbpsで双方向で5.0 Gbpsだが、実効データ8ビットの送信に物理レイヤ上で2ビットの同期制御ビットを加える8b/10bエンコード方式を用いており、実効データ転送速度は片方向250 MB/sで双方向500 MB/sになる。ポートは1レーン、2レーン、4レーン、8レーン、12レーン、16レーン、32レーンなどをそれぞれx1、x2、x4、x8、x12、x16、x32と表す。伝送路のレーンを束ねることでポートのデータ転送速度向上が可能である。レーンを16束ねたPCI-E 1.1 x16の通信ポートの実効データ転送速度は、片方向4 GB/s、双方向では8 GB/sになる。, 速度をPCI Express 1.1の2倍に引き上げ、1レーンあたりの物理帯域は片方向5.0 Gbpsで実効データ転送速度は片方向500 MB/sで双方向1 GB/sである。, インテルのコンシューマ向けプラットフォームでは2007年発売のX38チップセット[1]と翌2008年の4シリーズチップセット[2]にて、AMDにおいては2008年発売の700シリーズチップセット[3]にて対応。, 当初は1レーンあたりの物理帯域10 Gbpsを目標としたが技術的困難から8 Gbpsに改め、エンコード方式を128b/130bに変更して転送効率を向上させた[4]。PCI Express 3.0は従来の1.1や2.0の機器とも接続互換性を有する。実効データ転送速度は当初目標のPCI Express 2.0比約2倍となり、1レーンあたりの実効データ転送速度は片方向0.9846 GB/sで双方向1.969 GB/sとなった。PCI Express 3.0のポートは規格上最大32レーンまで束ねられ、1ポートの最大の実効データ転送レートは片方向31.51 GB/s、双方向63.02 GB/sである。PCI Express 3.0以降は#物理レイヤの帯域をギガビット毎秒 (Gbps) でなくギガトランスファ毎秒 (GT/s) で表記することが多くなった。, インテルは2012年発売のIvy Bridge世代のCPUで正式対応[5]。ただしCPUが提供するレーンに限られ、チップセットが提供するレーンが対応したのは2015年発売のSkylakeに対応した100シリーズからとなる。AMDは2014年のKaveri世代で対応[6]。ただしこれはAPUであり、より高性能なCPUでは2017年のRyzenにて対応[7]。チップセットが提供するレーンは2020年発売のミドルレンジ向けチップセットであるB550が対応。, 1レーンあたりの物理帯域をPCI Express 3.0 (Gen3) の2倍に引き上げて片方向16 GT/sとする。, 単純に高速化しただけではバスを活かしきれない可能性があったため、パケットヘッダのタグが256個から768個へ拡張され、それらを効率的に扱うためのクレジットのスケーリング機能 (クレジットを1倍/4倍/16倍として扱う機能) が追加された。, AMDは2019年発売のZen 2世代のCPUで対応[9]。同時発表されたハイエンド向けのX570チップセットもそれまでの2.0から3.0をスキップして4.0に対応している。Intelは2020年発売のComet Lake世代までは対応していないものの、同時に発売されたLGA1200ソケットのマザーボードの一部が独自に対応しており[10][11]、次世代CPUにて対応すると予想されている。, 2017年6月7日にPCI-SIGが発表。2019年5月29日の策定完了を発表[12][13]。, PCI Express 3.0 (Gen3) の4倍、PCI Express 4.0 (Gen4) の2倍の速度である片方向32 GT/sを実現する[8]。, バスの速度は通常2.5 GT/s、8 GT/s、16 GT/s、32 GT/sの順に引き上げられていくが、切り替え毎に100 ms(32 GT/sに達するまで計300 ms)を要するため中間速度をバイパスして2.5 GT/sから32 GT/sへ直接切り替える (100 msに短縮される) 機能が追加された。この場合、中間速度は使用されず2.5 GT/s、5 GT/s、32 GT/sのみの動作となる。, PCI Express 4.0 (Gen4) の4倍、PCI Express 5.0 (Gen5) の2倍の速度である片方向64 GT/sを実現する[15]。, エンコード方式は従来のNRZ 128b/130bからPAM-4 128b/130bに変更され、PCI Express 5.0 (Gen5) と同じバスクロックのまま転送速度が2倍になる。配線可能な距離はPCI Express 5.0 (Gen5) と同程度となる。, が奏功する。PCIバスは当初の32ビット/33 MHz (133 MB/s) から64ビット/66 MHz (533 MB/s) までデータ転送速度が引き上げられた。PCI-Xバスは、バスクロックのDDR/QDR化も含め64ビット/1066 MHz相当まで仕様化されている。, 上記手法の高速化は限界がある。バス幅の拡大はデータ線の増加、LSIのピン増加、として製造コスト上昇の要因となる。クロックの高速化はデータとクロックタイミングを一致させるため、LSIとボードの設計と製造に高度技術が求められてコストが増加する。PCI-Xは厳密な設計が要求されるため民生品の商品化は価格面で困難で、パーソナルコンピュータまで普及しなかった。, かつては製造コストに比して性能が上昇したが、高速化の限界を迎えてインテルはメインメモリインターフェイスのシリアル化を提唱した。, PCIバス登場当初から一貫してパーソナルコンピュータ市場で広く普及しているPCIバスのモードは、32ビット/33 MHzだった。バス伝送帯域は主に3Dグラフィックスカードが消費していたがAGPによって事実上隔離されており、PCIバスは安泰であった。チップセット内部ないしはブリッジチップでPCIバスに接続されるハードディスクのインタフェースのIDEは、サポートする転送速度を次第に引き上げて2000年に66 MB/s、2002年に100 MB/sの転送速度をサポートした。ハードディスクの転送速度は追いついていなかったが、民生品市場でRAIDが流行し、高性能なビデオ編集用カードの普及し、PCIバスに接続されるギガビットLANの1000BASE-Tが発売され、ユーザは転送速度向上を望むようになった。, 1本の信号線と付随して基準線とするアース線でデータ伝送を行うシリアルインタフェースはRS-232Cが知られる。パリティビットによる簡易な誤り検出訂正しか物理層に組み込めず、誤り訂正が増加する高速データ転送に不向きとされていた。, パラレルデータにクロックを埋め込みシリアル・データ化する8b/10b技術をIBMが開発し、シリアル転送が再び着目された。イーサネットで採用されて普及が広まると8b/10b機能を搭載したSERDESチップの価格が低下し、ファイバーチャネルやギガビットイーサネット (GbE) で転送速度も高速化された。, I/Oインタフェースの転送速度不足解消のために次世代インタフェースを模索していたインテルは、シリアルインタフェースであるNGIO (Next Generation I/O) の開発を開始し、ヒューレット・パッカードやIBMも、PCIバスに代わるI/OインタフェースとしてFuture I/Oと呼ばれるシリアル・インタフェースを開発していた。, 両者は後に統合されてInfiniBandとなったがソフトウェアレベルでPCIバスと互換性を有さず、マイクロソフトなどもサポートに消極的で、現在[いつ?

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